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沈阳华博科技有限公司
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    1. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃

    2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

    3. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,SMT贴片厂家直销,为“密封式无脚芯片载体”,常以LCC简代之;

    4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

    5. 100NF组件的容值与0.10uf相同;


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    激光再流焊1. 原理和特点:利用激光束直接照射焊接部位,SMT贴片批发,

    2. 焊点吸收光能转变成热能,加热焊接部位,使焊料熔化。

    3. 种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器。


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